역사 속 마우스의 3대 재해

https://telegra.ph/3D-프린팅-시제품-제작-업체에-대한-가장-일반적인-불만-사항-및-왜-그런지-이유-09-18

FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다