운영체제이 작동하지 않는 3가지 일반적인 이유 (및 해결 방법)
https://wakelet.com/wake/HRsVNWuv_-yKbW854Bc43
FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다
FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다