네트워크에서 가장 만연한 문제 : 내가 이전에 알고 싶었던 10가지

https://zanderftem009.cavandoragh.org/tekeu-meiking-sang-winochulbaeglingkeu-deo-johgeona-deo-nappeugeona

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 바로 이후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>