IT산업에 관한 7가지 사항 을 모른다면 곤란할꺼에요

https://atavi.com/share/xdfsc3zqot5u

FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 노동을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.